深圳市博科順精密設(shè)備有限公司
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全貼合機/點膠機
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液晶屏硬對硬全貼合機
適合蓋板與TP、觸控總成與LCM全貼合。 可定制尺寸:12-22英寸、22-42英寸、42-65英寸、65-85英寸 工藝流程:蓋板或觸控總成涂布水膠,預(yù)固后翻轉(zhuǎn)移動到TP或LCM上方貼合(真空環(huán)境下……
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SOCA固態(tài)熱熔膠全貼合機
尺寸:可按客訂制,32” 50” 65” 85” 100” 適合觸控屏硬對硬貼合,(模組或液晶與蓋板貼合需客戶自行先做工藝確認(rèn)) 機臺上平臺具有加熱功能,真空腔體內(nèi)貼合。
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BKS-TH5系列大尺寸硬對硬貼合機(COF、SCA固態(tài)膠貼合)
用途:適合大尺寸液晶面板硬對硬全貼合(最大支持90英寸)。 實際對應(yīng)貼附材料:OCA光學(xué)膠、COF固態(tài)膠、SCA固態(tài)膠、觸控屏Film材貼合。 貼附原理:在真空腔體內(nèi)進(jìn)行輔熱硬對硬貼合。 貼附優(yōu)點:……
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BKS-TH2系列小尺寸自動對位全貼合機
用途:適合小尺寸液晶面板自動對位硬對硬全貼合(手機、平板)。 實際對應(yīng)貼附材料:OCA光學(xué)膠、COF固態(tài)膠、SCA固態(tài)膠、觸控屏Film材貼合。 貼附原理:在真空腔體內(nèi)進(jìn)行硬對硬貼合。 貼附優(yōu)點:自……
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