適合蓋板與TP、觸控總成與LCM全貼合。

可定制尺寸：12-22英寸、22-42英寸、42-65英寸、65-85英寸

工藝流程：蓋板或觸控總成涂布水膠，預固后翻轉移動到TP或LCM上方貼合（真空環(huán)境下貼合）

硬對硬貼合機適用于7寸以下電容式觸摸屏CG與ITO的貼合或觸摸屏與液晶模組的全貼合工藝。

硬對硬貼合機的特點：

選用PLC控制系統(tǒng)，保證系統(tǒng)作業(yè)穩(wěn)定可靠，操作簡略。
五顏六色觸摸屏顯現(xiàn)輸入，中文菜單，一切參數(shù)設置閱讀簡練直觀。
平臺加熱系統(tǒng)配合大功率真空泵，真空度高，保證貼合質量及效率。
選用轉盤作業(yè)方式，產品壓接的同時可對待壓接產品進行對位，提升作業(yè)效率。
作業(yè)區(qū)凈化處理，避免塵埃原因產生不良；配備光電傳感器，保障出產安全。
CCD對位系統(tǒng)可根據(jù)客戶要去選用手動對位和主動對位，清晰捕捉對位點。